东和半导体设备（上海）有限公司

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东和半导体设备（上海）有限公司成立于2001年，为TOWA在中国大陆地区的商务中心和业务窗口，负责半导体封装及PKG切割一体机的销售、售后服务及技术支持。TOWA分别于2002年和2018年共计投资一亿多美元成立了塑封系统生产基地-TOWA半导体设备（苏州）有限公司和模具生产基地-东和半导体（南通）有限公司，通过区域配套，构建了集设计、生产和售后服务为一体的本土服务体系，贯彻“就近服务”的经营理念，在上海、苏州和南通设有办事机构，并在天津、深圳、成都、西安、合肥、厦门、无锡派驻了工程师及营销人员，建立了覆盖全国的服务网点。公司拥有包括日方人员在内的大批资深工程师，在苏州工厂内建有实验基地和培训中心，为广大客户提供打样和操作培训服务。

近年来，公司开展半导体分离膜以及CBN铣刀等代销业务，赢得市场广泛认可。

在半导体技术日新月异的时代，东和（上海）期待与广大客户携手共创美好未来！

法人代表：钮方舜