注塑成形封装设备

【特点】

• 可对应大型化产品的注塑成形封装设备

• 可对应100mm X 300mm的大型基板

• 中心加压方式(采用框架结构)

• Side gate, Top gate均可对应

• 可搭载分离膜机构

• 独特的小型·高精密压机构造

• 合模能力达180吨，可成形大型框架

• 可对应大型化产品，大幅度减少占地面积

注塑成形封装设备

【特点】

• 用于车载或功率器件的包封，具备上下模可动Pin机构

• 可对应各种较厚基板的包封

• 可对应尺寸为100mm X 300mm的大型框架的包封

注塑成形封装设备

【特点】

• 基板专用机型

• 简化了模具结构，品种更换更便捷，成本更低

• 可处理大范围的基板厚度变化

• 支持4模组

• 实现高UPH

• 可对应100mm×300mm的大型基板

• 充实的基板与MUF对应的选配功能

注塑成形封装设备

【特点】

• 基板专用机型

• 可处理大范围的基板厚度变化

• 充实的基板与MUF对应的选配功能

• 可处理Embedded package, Exposed die package

• 实现可变Package厚度